趨勢延續(xù)仍需量能的支撐

      
指數(shù)集體大漲，量能重回萬億規(guī)模。周三，兩市全線上行，機構抱團的模式進一步發(fā)酵，券商板塊今日率先啟動，創(chuàng)業(yè)板指后來居上，收漲近4%，市場整體的氛圍有所改善，兩市的成交規(guī)模重回萬億規(guī)模之上。從具體板塊來看，今日醫(yī)藥生物板塊的走強主要受到了疫苗利好消息的提振；同時中報業(yè)績相對占優(yōu)的消費、電子板塊，今日同樣迎來了不錯的漲幅。

如何看待今日市場的反彈？我們認為，今日反彈行情的根本邏輯源于短期市場出現(xiàn)了幅度不小的調整，尤其是近期回調力度較大的以芯片、半導體為代表的科技板塊，今日也位居漲幅榜前列。另外，近幾日外資的持續(xù)凈流出一直是市場擔憂的因素之一，而今日，北上資金重返凈流入且規(guī)模不小，在一定程度上緩和了市場的擔憂。從量能的變化情況來看，前幾日市場震蕩調整過程中量能的萎縮，再到今日反彈時成交規(guī)模的放大，可以看出資金的情緒有所回暖。即使后續(xù)行情仍有反復，但調整空間或相對有限。

趨勢延續(xù)仍需量能的支撐。周三市場小幅下蹲之后，全天震蕩上行，市場情緒修復可觀，量能較前幾日有所放大，但幅度相對有限，后續(xù)上行趨勢若要延續(xù)，仍然需要量能的支撐。整體來看，指數(shù)仍然處在震蕩階段，單日的大漲也很難明確調整的結束，但市場的反復中結構性機會仍會凸顯。行業(yè)布局上，對于短期漲幅過大的板塊多一份謹慎，適當關注一些中報業(yè)績表現(xiàn)較好、前期回調程度較大的主線板塊。





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對外發(fā)布時間：2020年07月29日
分析師：金晶   SAC編號：S0160519080001